HTIT-Wsh (Wireless Shell) ist ein LoRa-Knotenmodul mit großer Kommunikationsreichweite, hoher Empfangsempfindlichkeit, geringem Stromverbrauch (9 µA) und niedrigen Kosten. Das HTIT-Wsh besteht aus einer MCU (ESP32-S3FN8) und Semtech LoRa-Transceivern (SX1262). Dank der Größe von 38,4 x 16,1 x 3,2 (mm) und dem 1,27 mm großen Lochpaket kann es direkt in Ihre Leiterplatte oder Produkte eingebaut werden.
HTIT-Wsh bietet eine Wi-Fi-, BLE- und LoRa-Lösung und unterstützt Arduino® perfekt. Benutzer können problemlos sekundäre Entwicklung und Anwendung durchführen.
Hauptfunktionen
- CE-Zertifikat
- Mikroprozessor: ESP32-S3FN8 (Xtensa ® 32-Bit LX7 Dual-Core-Prozessor, fünfstufige Pipeline-Rack-Struktur, Hauptfrequenz bis zu 240 MHz), mit LoRa-Knotenchip SX1262
- HF-Abschirmung (enthält eine Abschirmschale) und andere Schutzmaßnahmen
- Integrierte WiFi-, LoRa- und Bluetooth-Netzwerkverbindungen, beide sind IPEX-Buchsen
- Unterstützt die Arduino-Entwicklungsumgebung
- (Exklusiv) Unterstützt die Arduino-Version der von Heltec bereitgestellten ESP32 + LoRaWAN-Protokollroutine. Dies ist ein standardmäßiges LoRaWAN-Protokoll, das mit jedem Gateway/jeder Basisstation kommunizieren kann, auf dem/der das LoRaWAN-Protokoll ausgeführt wird (erfordert Aktivierung der Seriennummer, nur die Entwicklung des Unternehmens). Die Platine ist verfügbar, die Seriennummer kann auf dieser Seite abgefragt werden)
- Mit gutem HF-Schaltkreisdesign und grundlegendem Niedrigstromdesign (Ruhestrom: theoretisch 9 uA) ist es für IoT-Anwendungsanbieter praktisch, Lösungen schnell zu überprüfen und Anwendungen bereitzustellen.
Spezifikationen
- Master-Chip: ESP32-S3FN8 (Xtensa®32-Bit lx7 Dual-Core-Prozessor)
- LoRa-Knotenchip: SX1262
- Frequenz: 863~928 MHz
- Max. Sendeleistung: 21±1 dBm
- Max. Empfangsempfindlichkeit: -139 dBm
- WLAN: 802.11 b/g/n, bis zu 150 Mbit/s
- Bluetooth LE: Bluetooth 5, Bluetooth Mesh
- Hardware-Ressourcen
- 7*ADC1 + 8*ADC2
- 9*Touch
- 3*UART
- 2*I2C
- 2*SPI usw.
- Schnittstelle
- LoRa ANT (IPEX1.0)
- 2,4G ANT (IPEX1.0)
- 1,27 Abstand Stempelloch.
- Betriebstemperatur: -40 ~ 85 ?
- Abmessungen: 38,4 * 16,1 * 2,8 mm
Packliste
- Drahtlose Shell x1
Heltec, Block B, Longtansi Steel Field, Chenghua District, 610052 Chengdu, China, [email protected], https://eckstein-shop.de/Heltec-Marken