Heltec Wireless Shell V3 LoRa Node Module (ESP32-S3 + SX1262)

Heltec

Heltec Wireless Shell V3 LoRa Node Module (ESP32-S3 + SX1262)

Name: Heltec Wireless Shell V3 LoRa Node Module (ESP32-S3 + SX1262)
Brand: Heltec
SKU: HT01011
Price: 22.95 EUR
Availability: InStock

Art.-Nr.: HT01011

22,95 €

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Produktinformationen

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Herstellerinformationen:

Heltec
Block B, Longtansi Steel Field, Chenghua District
Chengdu, China, 610052
[email protected]
https://eckstein-shop.de/Heltec-Marken

verantwortliche Person:

Eckstein GmbH
Am Ostbahnhof 3
Niedersachsen
Clausthal-Zellerfeld, Deutschland, 38678
[email protected]
https://eckstein-shop.de

Maße und Gewicht
GTIN:	4060137097430
HAN:	HZ-HT01011
Kategorie:	LoRa/ZigBee/XBee
Lagerungsstufen:	Neu
Versandgewicht:	0,01 kg
Artikelgewicht:	0,01 kg
Abmessungen ( Länge × Breite × Höhe ):	3,84 × 1,61 × 0,28 cm

Produktbeschreibung

HTIT-Wsh (Wireless Shell) ist ein LoRa-Knotenmodul mit großer Kommunikationsreichweite, hoher Empfangsempfindlichkeit, geringem Stromverbrauch (9 µA) und niedrigen Kosten. Das HTIT-Wsh besteht aus einer MCU (ESP32-S3FN8) und Semtech LoRa-Transceivern (SX1262). Dank der Größe von 38,4 x 16,1 x 3,2 (mm) und dem 1,27 mm großen Lochpaket kann es direkt in Ihre Leiterplatte oder Produkte eingebaut werden.

HTIT-Wsh bietet eine Wi-Fi-, BLE- und LoRa-Lösung und unterstützt Arduino® perfekt. Benutzer können problemlos sekundäre Entwicklung und Anwendung durchführen.

Hauptfunktionen

CE-Zertifikat
Mikroprozessor: ESP32-S3FN8 (Xtensa ® 32-Bit LX7 Dual-Core-Prozessor, fünfstufige Pipeline-Rack-Struktur, Hauptfrequenz bis zu 240 MHz), mit LoRa-Knotenchip SX1262
HF-Abschirmung (enthält eine Abschirmschale) und andere Schutzmaßnahmen
Integrierte WiFi-, LoRa- und Bluetooth-Netzwerkverbindungen, beide sind IPEX-Buchsen
Unterstützt die Arduino-Entwicklungsumgebung
(Exklusiv) Unterstützt die Arduino-Version der von Heltec bereitgestellten ESP32 + LoRaWAN-Protokollroutine. Dies ist ein standardmäßiges LoRaWAN-Protokoll, das mit jedem Gateway/jeder Basisstation kommunizieren kann, auf dem/der das LoRaWAN-Protokoll ausgeführt wird (erfordert Aktivierung der Seriennummer, nur die Entwicklung des Unternehmens). Die Platine ist verfügbar, die Seriennummer kann auf dieser Seite abgefragt werden)
Mit gutem HF-Schaltkreisdesign und grundlegendem Niedrigstromdesign (Ruhestrom: theoretisch 9 uA) ist es für IoT-Anwendungsanbieter praktisch, Lösungen schnell zu überprüfen und Anwendungen bereitzustellen.

Spezifikationen

Master-Chip: ESP32-S3FN8 (Xtensa®32-Bit lx7 Dual-Core-Prozessor)
LoRa-Knotenchip: SX1262
Frequenz: 863~928 MHz
Max. Sendeleistung: 21±1 dBm
Max. Empfangsempfindlichkeit: -139 dBm
WLAN: 802.11 b/g/n, bis zu 150 Mbit/s
Bluetooth LE: Bluetooth 5, Bluetooth Mesh
Hardware-Ressourcen
- 7*ADC1 + 8*ADC2
- 9*Touch
- 3*UART
- 2*I2C
- 2*SPI usw.
Schnittstelle
- LoRa ANT (IPEX1.0)
- 2,4G ANT (IPEX1.0)
- 1,27 Abstand Stempelloch.
Betriebstemperatur: -40 ~ 85 ?
Abmessungen: 38,4 * 16,1 * 2,8 mm

Packliste

Drahtlose Shell x1

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Datasheet

Hersteller gemäß GPSR
Heltec, Block B, Longtansi Steel Field, Chenghua District, 610052 Chengdu, China, [email protected], https://eckstein-shop.de/Heltec-Marken
Verantwortliche Person gemäß GPSR
Eckstein GmbH, Am Ostbahnhof 3, 38678 Clausthal-Zellerfeld, Niedersachsen, Deutschland, [email protected], https://eckstein-shop.de