Block B, Longtansi Steel Field, Chenghua District
Chengdu, China, 610052
[email protected]
https://eckstein-shop.de/Heltec-Marken
Am Ostbahnhof 3
Niedersachsen
Clausthal-Zellerfeld, Deutschland, 38678
[email protected]
https://eckstein-shop.de
GTIN: | 4060137097409 |
HAN: | HZ-HT01008 |
Kategorie: | LoRa/ZigBee/XBee |
Lagerungsstufen: | Neu |
Versandgewicht: | 0,02 kg |
Artikelgewicht: | 0,01 kg |
Abmessungen ( Länge × Breite × Höhe ): | 4,06 × 2,03 × 0,76 cm |
ESP32-C3 ist eine Entwicklungsplatine basierend auf dem ESP32-C3FN4-Chip. ESP32-C3FN4 ist ein 32-Bit-Mikroprozessor basierend auf der RISC-V-Architektur. Es handelt sich um einen MCU-Systemlevel-Chip (SOC) mit sehr niedrigem Stromverbrauch und hoher Integration, der 2,4-GHz-WLAN und stromsparende Bluetooth-Dualmoduskommunikation (Bluetooth® LE) integriert. Interner integrierter 4-MB-Flash, enthält SPI, I2C, UART, ADC usw.
Hauptfunktionen
- Mikroprozessor: ESP32-C3FN4 (RISC-V-Architektur 32-Bit, Hauptfrequenz bis zu 160 MHz)
- USB-Schnittstelle Typ C mit vollständigem Spannungsregler, ESD-Schutz, Kurzschlussschutz, HF-Abschirmung und anderen Schutzmaßnahmen
- Onboard-SH1.25-2-Batterieschnittstelle, integriertes Lithiumbatterie-Managementsystem (Lade- und Entlademanagement, Überladeschutz, Batterieleistungserkennung, automatische Umschaltung USB/Batterieleistung)
- Integriertes WLAN, zwei Bluetooth-Netzwerkverbindungen, Onboard-WLAN, dedizierte Bluetooth-PCB-Antenne 2,4 GHz
- Integrierter CH340K-USB-zu-Seriell-Port-Chip, praktisch zum Herunterladen von Programmen und Drucken von Debuginformationen
- Unterstützt die Arduino-Entwicklung Umgebung
- Dank des guten HF-Schaltkreisdesigns und des grundlegenden Niedrigstromdesigns (Ruhestrom: theoretisch 10 uA) können IoT-Anwendungsanbieter Lösungen schnell verifizieren und Anwendungen bereitstellen
Spezifikationen
- Master-Chip: ESP32-C3FN4 (32-Bit@RISC-V-Architektur)
- USB-zu-Seriell-Chip: CH340K
- WLAN: 802.11 b/g/n, bis zu 150 Mbit/s
- Bluetooth LE: Bluetooth 5, Bluetooth Mesh
- Hardware
- Ressource 5*ADC1+1*ADC2
- 2*UART
- 1*I2C
- 3*SPI usw.
- Speicher
- 384 KB ROM
- 400 KB SRAM
- 8 KB RTC SRAM
- 4 MB SiP Flash
- Schnittstelle
- Typ C USB
- 2 x 1,25 Lithiumbatterieschnittstelle,
- 2 x 10 x 2,54 Header-Pin
- Batterie: 3,7 V Lithiumbatterie-Stromversorgung und -Aufladung
- Stromverbrauch: Tiefschlaf 5,5 uA
- Betriebstemperatur: -20 bis 70 °C
- Abmessungen: 40,64 x 20,32 x 7,6 mm
Packliste
- ESP32-C3-Platine x1
Wiki
Hersteller gemäß GPSR
Heltec, Block B, Longtansi Steel Field, Chenghua District, 610052 Chengdu, China, [email protected], https://eckstein-shop.de/Heltec-Marken
Verantwortliche Person gemäß GPSR
Eckstein GmbH, Am Ostbahnhof 3, 38678 Clausthal-Zellerfeld, Niedersachsen, Deutschland, [email protected], https://eckstein-shop.de