Block B, Longtansi Steel Field, Chenghua District
Chengdu, China, 610052
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Am Ostbahnhof 3
Niedersachsen
Clausthal-Zellerfeld, Deutschland, 38678
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GTIN: | 4060137097447 |
HAN: | HZ-HT01013 |
Kategorie: | LoRa/ZigBee/XBee |
Lagerungsstufen: | Neu |
Versandgewicht: | 0,01 kg |
Artikelgewicht: | 0,01 kg |
Abmessungen ( Länge × Breite × Höhe ): | 5,80 × 2,26 × 0,82 cm |
HTIT-WSL ist eine Entwicklungsplatine für WLAN, Bluetooth und LoRa. Da manche Kunden bei Verwendung von WLAN Lora32 keinen OLED-Bildschirm benötigen, haben wir dieses Produkt auf den Markt gebracht. Das HTIT-WSL besteht aus einer MCU (ESP32-S3FN8) und Semtech LoRa-Transceivern (SX1262) und unterstützt Arduino® perfekt. Benutzer können problemlos sekundäre Entwicklung und Anwendung durchführen.
Hauptfunktionen
- Mikroprozessor: ESP32-S3FN8 (Xtensa® 32-Bit LX7 Dual-Core-Prozessor, fünfstufige Pipeline-Rack-Struktur, Hauptfrequenz bis zu 240 MHz).
- SX1262 LoRa-Knotenchip.
- USB-Schnittstelle Typ C mit vollständigem Spannungsregler, ESD-Schutz, Kurzschlussschutz, HF-Abschirmung und anderem Schutz
- Onboard-SH1.25-2-Batterieschnittstelle, integriertes Lithiumbatterie-Managementsystem (Lade- und Entlademanagement, Überladeschutz, Batterieleistungserkennung, automatische Umschaltung USB/Batterieleistung).
- Integriertes WLAN, LoRa, Bluetooth mit drei Netzwerkverbindungen, Onboard-WLAN, dedizierte Bluetooth-Metallfederantenne mit 2,4 GHz, reservierte IPEX-Schnittstelle (U.FL) für LoRa
- Integrierter CP2102 USB-zu- Serieller Port-Chip, praktisch zum Herunterladen von Programmen und Drucken von Debuginformationen.
- Unterstützt die Arduino-Entwicklungsumgebung
- Dank des guten HF-Schaltkreisdesigns und des grundlegenden Niedrigstromdesigns (Ruhestrom ? 800 uA) können IoT-Anwendungsanbieter Lösungen schnell überprüfen und Anwendungen bereitstellen.
Spezifikationen
- Master-Chip: ESP32-S3FN8 (Xtensa®32-Bit lx7 Dual-Core-Prozessor)
- LoRa-Chipsatz: SX1262
- USB-zu-Seriell-Chip: CP2102
- Frequenz: 863–928 MHz
- Max. Sendeleistung: 21 dB ± 1 dB
- Max. Empfangsempfindlichkeit: -134 dBm
- WLAN: 802.11 b/g/n, bis zu 150 Mbit/s
- Bluetooth LE: Bluetooth 5, Bluetooth Mesh
- Hardware-Ressourcen
- 7*ADC1 + 9*ADC2
- 8*Touch
- 3*UART
- 2*I2C
- 2*SPI usw.
- Speicher
- 384 KB ROM
- 512 KB SRAM
- 16 KB RTC SRAM
- 8 MB SiP Flash
- Batterie: 3,7 V Lithiumbatterie-Stromversorgung und Laden
- Betriebstemperatur: -20 ~ 70 ?
- Abmessungen: 58,08 * 22,6 * 8,2 mm
- Schnittstelle
- Typ-C USB
- 2*1,25 Lithiumbatterieschnittstelle
- LoRa ANT(IPEX1.0)
- 2,4G ANT(IPEX1.0)
- 2*20*2,54 Header-Pin
Packliste
- Wireless Stick Lite x1
- LoRa-Antenne x1
- SH1,25×2 Batterieanschluss x1
- Pin-Map-Aufkleber x1
Wiki
Hersteller gemäß GPSR
Heltec, Block B, Longtansi Steel Field, Chenghua District, 610052 Chengdu, China, [email protected], https://eckstein-shop.de/Heltec-Marken
Verantwortliche Person gemäß GPSR
Eckstein GmbH, Am Ostbahnhof 3, 38678 Clausthal-Zellerfeld, Niedersachsen, Deutschland, [email protected], https://eckstein-shop.de