Produktbeschreibung
Produktbeschreibung
Der Waveshare ARIES IC-Test- und Burn-in-Sockel für DIP40 ist für ICs im DIP40-Gehäuse ausgelegt und wird vom Lieferanten als „ARIES IC Test & Burn-in Socket, for DIP40 package“ bezeichnet. Die in der Quelle gezeigte Variante ist als Alternative A/B bebildert; technisch explizit genannt sind jedoch nur die Kompatibilität zum DIP40-Package sowie ein Kontaktabstand von 2,54 mm. Dadurch eignet sich dieser Sockel für das kontaktierende Einsetzen und Prüfen passender DIP-ICs ohne Verlöten.
Die Produktangaben nennen den Sockel als hochwertige und langlebige Ausführung. Zusätzlich wird angegeben, dass das Produkt vor dem Versand getestet wurde und einfach zu verwenden ist. Weitere mechanische Detailmaße des Sockels oder spezifische IC-Körperabmessungen werden in den bereitgestellten Quelldaten jedoch nicht genannt.
Technische Merkmale
- IC-Test- und Burn-in-Sockel für DIP40-Gehäuse
- Kompatibel mit 40-poligen DIP-Bauteilen
- Kontaktabstand: 2,54 mm
- Vom Lieferanten als ARIES-Sockel bezeichnet
- Laut Quelle vor dem Versand getestet
- Als hochwertige und langlebige Ausführung beschrieben
Anwendungsbereiche
Der Sockel ist für Labor-, Test-, Prüf- und Burn-in-Anwendungen vorgesehen, bei denen integrierte Schaltungen im DIP40-Format temporär kontaktiert werden sollen. Typische Einsatzfelder sind Funktionsprüfung, Entwicklung, Programmierung oder wiederholtes Einsetzen kompatibler DIP-ICs in einer nicht verlöteten Testumgebung.
Da in den Quelldaten nur das DIP40-Package und der Pitch spezifiziert sind, sollte der Einsatz auf ausdrücklich kompatible Bauteile mit passender Pin-Anzahl und Rastermaß beschränkt werden.
Lieferumfang
- DIP 40-Pin ZIF-Sockel (ARIES Schwarz) × 1
